7月9日消息，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能(AI)應(yīng)用程序的性能提高近10%。

驍龍865 Plus在標(biāo)準(zhǔn)驍龍865的基礎(chǔ)上有三個(gè)關(guān)鍵改進(jìn)：1)Kryo 585 CPU的時(shí)鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標(biāo)準(zhǔn)驍龍865高出10%;2)Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%;3)為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達(dá)3.6Gbps的Wi-Fi速度。

驍龍865 Plus的更新與2019年版驍龍855 Plus處理器的更新類似，與標(biāo)準(zhǔn)驍龍855芯片相比，驍龍855 Plus在游戲方面提供了CPU和GPU性能方面的改進(jìn)。這也意味著，高通不會(huì)利用年中的更新為驍龍865添加最令人期待的升級(jí)，即將驍龍X55調(diào)制解調(diào)器集成到主芯片組中，而不是需要在手機(jī)內(nèi)安裝單獨(dú)的組件，因?yàn)檫@會(huì)占用更多空間，并可能影響電池續(xù)航。不幸的是，這種改進(jìn)似乎最早要等到高通2021年推出旗艦產(chǎn)品。

在很大程度上，驍龍855 Plus往往出現(xiàn)在專注于游戲的安卓手機(jī)上，比如華碩ROG Phone II、努比亞Red Magic 3和黑鯊2 Pro，不過(guò)它也出現(xiàn)在OnePlus 7T Pro等主流設(shè)備上。到目前為止，驍龍865 Plus似乎將繼續(xù)堅(jiān)持以游戲?yàn)橹攸c(diǎn)，華碩宣布其即將推出的ROG Phone III將采用新芯片，而聯(lián)想稱這種芯片將出現(xiàn)在今年晚些時(shí)候亮相的Legion品牌設(shè)備中。

高通表示，第一款搭載驍龍865 Plus的手機(jī)將于第三季度正式發(fā)布，所以不要指望它會(huì)在即將上市的旗艦產(chǎn)品中出現(xiàn)，比如Galaxy Note 20。(小小)