10 月 15 日，亞馬遜(AMZN-US)網絡服務業務(AWS)新上任 CEO 賽利普斯基(Adam Selipsky)接受 CNBC 采訪時表示，亞馬遜計劃未來將設計更多自研芯片，為客戶帶來更多效益。

　　賽利普斯基表示：“到目前為止，我們已經自主設計了幾種不同的芯片，未來還會有更多。最新的芯片名為 Graviton2，與基于 x86(英特爾處理器的關鍵指令集)的同類芯片相比，其性價比實際上提高了 40%。”

　　目前 AWS 已開發三個系列自研芯片，包括 ARM 架構 Graviton 2 CPU，可用于 AWS EC2 服務，此芯片為數據中心專用處理器，試圖挑戰英特爾數據中心市場的龍頭地位。

　　其次為 AWS Inferentia，主要是針對 EC2 Inf1 機器學習應用;第三類則是 AWS Nitro System 芯片，主要用來支持 EC2 instant 底層管理平臺，可將網絡儲存、安全性卸載到專用硬件及軟件設備。

　　亞馬遜云科技致力于聯合半導體產業上下游，建立互信融合的協同設計開發平臺，提供集成的設計、驗證、流片及計算資源服務。降低設計公司建立 EDA 開發環境難度，提升設計效率和流程成功率。

　　2014 年，亞馬遜成立芯片研發部;次年通過收購的以色列芯片設計公司 Annapurna Labs，在本地數據中心上做一些設計和開發應用。從 2016 年開始到如今，亞馬遜芯片設計逐步實現從混合架構到完全基于云端設計，并在云上端到端實現了第一顆 7nm 服務器 CPU Graviton 2 的全流程設計。

　　與此同時，亞馬遜云科技還通過定制化芯片開發，持續優化云端基礎架構。首先在虛擬化、存儲、網絡及安全領域進行變革，推出新的虛擬化平臺 Amazon Nitro System，在安全、網絡和虛擬化性能有效提升。同時也開發基于 Arm 架構服務器芯片，提供更好性價比，開發機器學習推理芯片，加速計算。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。