華邦電子透露，計(jì)劃提高 DDR3 芯片產(chǎn)量，到 2024 年，DDR3 芯片在公司總 DRAM 收入中的比例將從目前的 30% 升至 50%。

　　據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，華邦電子正著眼于在 DDR3 市場(chǎng)領(lǐng)域獲得更大的份額，增加的 DDR3 產(chǎn)能將主要是 4Gb 或更低密度的芯片。

　　華邦電子位于高雄的新 12 英寸晶圓廠(chǎng)計(jì)劃于 2022 年第四季度開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，批量生產(chǎn)使用較新的 25Snm 工藝制造的芯片，屆時(shí)月產(chǎn)量有望提高至 10,000 片 12 英寸晶圓，這將使華邦電子整體產(chǎn)能提高 40%。

　　華邦電子表示，公司還計(jì)劃將臺(tái)中市的 25nm DRAM 芯片產(chǎn)量從 1.2 萬(wàn)片提高至 1.5 萬(wàn)片，新增產(chǎn)能主要用于 2Gb DDR3 產(chǎn)品。目前，該工廠(chǎng)每月可加工約 24,000 片晶圓。

　　著眼于 DDR3 在利基市場(chǎng)設(shè)備應(yīng)用方面的廣闊需求，華邦電子表示，在未來(lái)十年，公司將繼續(xù)深耕這一領(lǐng)域。

特別提醒：本網(wǎng)信息來(lái)自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。