日前市場研究機構 Yole 發布關于先進封裝市場的最新報告，預測 2014 年-2026 年間先進封裝市場營收將翻一番。2020 年為 300 億美元，2026 年將達到 475 億美元，2014 年-2026 年 CAGR 為 7.4%。其中預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 的營收 CAGR 最高，在 2020 年-2026 年間分別達到 22%、25% 和 15%。

　　Yole 表示，2026 年整體封裝市場規模預計為 954 億美元，由于先進封裝市場的持續發展勢頭，在整個封裝市場中的份額不斷增加，到 2026 年將達到近 50% 的比例。

　　如果以等效 300mm 晶圓來看，傳統封裝仍是主導地位，占比接近 72%。不過先進封裝的晶圓份額不斷增加，到 2026 年將增加到 35%，達到 5000 萬片以上。Yole 封裝團隊首席分析師 Favier Shoo 指出，先進封裝晶圓的價值幾乎是傳統封裝的兩倍，為制造商帶來了高利潤率。其中 Flip-chip 在 2020 年約占先進封裝市場的 80%，到 2026 年仍將繼續占據市場的很大一部分(近 72%)。此外，3D/2.5D 堆疊和 Fan-Out 將分別增長 22% 和 16%，各種應用的采用率將繼續增加。

　　Fan-In WLP(WLCSP)主要由移動設備引領，2020 年至 2026 年間 CAGR 為 5%。雖然規模很小(2020 年接近 5100 萬美元)，但嵌入式芯片市場預計未來 5 年 CAGR 將達到 22%，由電信和基礎設施、汽車和移動市場驅動。

　　在后摩爾時代對芯片性能繼續提升的需求推動下，半導體產業鏈日漸加大先進封裝領域的投資力度。

　　其中，占據 70% 封測市場的 OSAT 廠商在大力投資先進封裝，以便在利潤豐厚的市場提升競爭力。2020 年，盡管受到疫情影響，OSAT 的資本支出仍然同比增長 27%，約為 60 億美元。

　　盡管 OSAT 廠商仍主導著先進封裝市場，然而，在傳統封裝的高端部分，包括 2.5D/3D 堆疊、高密度 Fan-Out 等領域，大型代工廠如臺積電，IDM 廠商如英特爾和三星等，逐漸開始占據主導地位。這些參與者正在大力投資先進的封裝技術，事實上，它們正在推動將封裝環節從基板轉移到晶圓/硅平臺上進行。

　　例如臺積電 2020 年在先進封裝領域的收入約為 36 億美元，該公司宣布 2021 年先進封裝業務的資本支出預計達到 28 億美元，專門針對 SoIC、SoW 和 InFO 變體及 CoWoS 產品線。英特爾的 IDM 2.0 戰略中也強調了對 Foveros、EMIB、Co-EMIB 等各種先進封裝技術的投資。三星也正積極投資先進封裝技術，包括 2.5D 封裝 Interposer-Cube4 (I-Cube4)等，以促進其代工業務發展，趕超臺積電。

　　總體而言，封裝市場業務范式開始發生轉變，這個傳統上屬于 OSAT 和 IDM 的領域，開始涌入來自不同商業模式的玩家，包括代工廠、基板/PCB 供應商、EMS/DM 等均在進入封裝市場。

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