集微網(wǎng)消息，臺(tái)媒報(bào)道稱，臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)廠 AP6 今年第三季起即將量產(chǎn)，除了既有的 2D / 2.5D 封裝外，也將進(jìn)行大規(guī)模的 3D 封裝量產(chǎn)計(jì)劃，引發(fā)市場(chǎng)密切關(guān)注。

　　過去數(shù)年來，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)不論是 InFO、CoWoS 業(yè)績(jī)皆穩(wěn)健成長(zhǎng)。其中，2.5D InFO 隨著蘋果 A 系列手機(jī)處理器銷量增加，成為臺(tái)積電先進(jìn)封裝的主要營(yíng)收來源，占比估計(jì)達(dá) 70% 左右。隨著 AI、HPC 應(yīng)用興起，CoWoS 成長(zhǎng)幅度更勝 InFO，加上先前耕耘的 TSV 技術(shù)，采用更厚銅的連接方式，讓 CoWoS 更具優(yōu)勢(shì)，也獲 AMD 采用，帶動(dòng) CoWoS 占整體先進(jìn)封裝營(yíng)收比重攀升至 30%。

　　除此之外，臺(tái)積電繼續(xù)大力投資 2.5D / 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)，于 2020 年推出 3D Fabric 平臺(tái)，藉由 3D 封裝前段的硅堆疊與后端的先進(jìn)封裝技術(shù)，強(qiáng)化架構(gòu)彈性、提高效能、縮短上市時(shí)間與成本效益等，為因應(yīng)未來需求，新建了竹南廠 AP6，主要就是提供 SoIC、WoW 技術(shù)。

　　據(jù)悉，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年在先進(jìn)封裝將達(dá)到五座廠生產(chǎn)。臺(tái)積電已將相關(guān)技術(shù)整合為“3DFabric”平臺(tái)，納入所有 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)包含 InFO 家族、CoWoS 等實(shí)現(xiàn)芯片堆疊解決方案。

　　目前業(yè)內(nèi)期待臺(tái)積電今年 3D 封裝量產(chǎn)后的市場(chǎng)反應(yīng)，如客戶群與應(yīng)用擴(kuò)充，首要瞄準(zhǔn)對(duì)象就是既有客戶，不僅將現(xiàn)有產(chǎn)品從 2.5D 升級(jí)至 3D 封裝制程，也把更多產(chǎn)品從 2D 改為 2.5D 封裝。隨著眾多系統(tǒng)大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6 量產(chǎn)能否吸引實(shí)力更堅(jiān)強(qiáng)的新客戶加入 3D 封裝行列也頗受關(guān)注。

特別提醒：本網(wǎng)信息來自于互聯(lián)網(wǎng)，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。