由于 NAND 閃存設(shè)備控制器的整體供應受到限制，促使內(nèi)存芯片供應商轉(zhuǎn)而從閃存設(shè)備控制器廠商采購，包括三星、美光等 NAND 閃存芯片供應商已將更多的控制器芯片產(chǎn)量增加需求向第三方供應商下單，比如群聯(lián)和慧榮科技等。

　　DIGITIMES 引述消息人士報道稱，群聯(lián)預計閃存設(shè)備控制器的供應，尤其是基于 55nm 工藝的產(chǎn)品供應，將在 2023 年之前都保持緊張，并估計 55nm 芯片供應缺口約為 40%。這使得閃存設(shè)備控制器供應商逐步淘汰老一代 USB 和 SD 2.0 設(shè)備的生產(chǎn)，并出于利潤原因必然將其 3.0 芯片供應優(yōu)先給特定合作伙伴。

　　由于汽車芯片、CIS 傳感器、OLED 顯示驅(qū)動芯片的強勁需求占據(jù)了代工廠額外的 28nm 產(chǎn)能，慧榮科技預計到 2023 年，28nm 芯片的供應都將保持緊張。

　　另一方面，由于上游邏輯 IC 晶圓產(chǎn)能緊張以及 BGA 封裝中使用 ABF 基板短缺，預計 SSD 控制 IC 短缺將持續(xù)到 2022 年。以大容量 SSD 所需的控制 IC 來看，能否緩解短缺，還要看第三季度的情況。

　　當?shù)貎?nèi)存封測企業(yè)表示，目前仍存在材料供應不均的問題，內(nèi)存供過于求。然而，SSD NAND 控制芯片使用的 28nm 等成熟工藝的上游產(chǎn)能持續(xù)緊張。基于存儲芯片客戶的策略，擁有自己控制 IC 和模塊業(yè)務的企業(yè)，自然會保留其中部分產(chǎn)品自用。這使得中型存儲器封裝和測試公司可以從群聯(lián)電子和其他公司那里接手業(yè)務。目前的訂單能見度到第三季度都很好。

　　美光、英特爾等主要 SSD 制造商的批量產(chǎn)品需要外購控制芯片，測試和封裝能力較大的力成科技并未感受到供應不均問題的影響。

　　相關(guān)企業(yè)表示，批量 SSD 模組封測業(yè)務增長有望在 2022 年下半年出現(xiàn)明顯回升，控制 IC 短缺情況有望在第三季度有所緩解。內(nèi)存封測廠也在積極尋求更多 ABF 產(chǎn)能和控制 IC 供應商，希望 SSD 封測業(yè)務在 2022 年下半年有所增長。

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